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            ※※※     课题一:电子产品可靠性预计与分析     ※※※
            ※※※     课题二:可靠性设计保障与试验         ※※※
  
                              
                日期:课题一:7月15-16日 深 圳,7月29-30日 上 海
                     课题二:7月22-23日 深 圳,8月5-6日   上 海

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-主  办:深 圳 市 鼎 韵 科 技

-联-系-电-话 (0 7 5 5)8 3 1 6 6 3 0 0   、、  8 3 1 6 6 4 0 0     宋先生   李小姐

-报-名-传-真 (0 7 5 5)8 3 1 6 6 4 0 0

-时  间:课题一:7月15-16日 深 圳, 7月29-30日  上 海
           课题二:7月22-23日 深 圳, 8月5-6日    上 海

-费  用:课题一:2200元(含教材、午餐、以及茶点等)
           课题二:2200元(含教材、午餐、以及茶点等)

-对  象:公司高级主管,质量主管,研发主管,可靠性工程师,产品设计师,质量相关人员。
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                                 § 讲师介绍 §

张老师
    中国某研究所可靠性处长,高级顾问。曾在多家国际公司负责过产品设计及开发工作。具有
丰富的硬件设计经验。1994年 邀请加入中国最权威的可靠性试验室,从事电子产品测试、试验
和可靠性技术研究等领域的学术带头工作。在此试验室一直从事电子元器件和设备的可靠性工作。
负责了五个国家重点工程元器件的优选工作,开展电子设备可靠性预计、可靠性设计、可靠性分
析等工作,主持了GJB/Z299《电子设备可靠性预计手册》关键技术研究,并相继发布了A、B版。
编写了《可靠性建模与分配》,《可靠性预计技术》、《可靠性设计技术》、《故障模式、效应
及危害性分析(FMECA)》、《故障树分析(FTA)》、《工程用元器件质量管理》等 有创新性的
培训课题。通过国家颁发专业质量培训执教资格证书。是《电子产品可靠性与环境试验》编委会
委员。
丰富的产品设计经验和产品测试实践以及深厚的可靠性理论基础,为张老师开展产品可靠性研究
提供了丰富的工程经验。曾为广州地铁二号线电源系统及科利公司完成可靠性、维修性设计建议
书,为康佳、TCL、美的、科龙、步步高,电子36所、34所、54所、44所、26所进行过可靠性内训
授课和咨询;为我国电子行业技术人员进行了几十次公开可靠性设计、可靠性预计、3F方法、元
器件优选等方面的技术培训。 

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 §课题一:电子产品可靠性预计与分析(7月15-16日 深圳,7月29-30日 上海)§                            

                                  §课程背景§
  
    可靠性指标是是客户关心的重要指标,是定量可靠性工作的基础,从产品设计、到试验验证、
到产品应用,必须有定量的可靠性分析为其提供数据依据。
    可靠性预计是电子设备可靠性从定性分析转入定量分析的关键,在实际或模拟使用条件下进
行可靠性评价之前,应力分析法可靠性预计是最能反映实际可靠性的一种可靠性预计方法,是可
靠性试验前必须开展的工作项目,对于提高产品质量和可靠性指标的竞争十分重要。
    如何准确分析和把握可靠性客户指标的要求,并依据要求设计实验进行测量和预计,是电子
行业可靠性工作者关心的问题,本课程对可靠性指标的含义、算法、测量和预计方法进行详细的
分析和讲解。
    失效模式、效应与危害分析(FMECA),或失效模式与效应分析(FMEA),是一种可靠性分析
技术,在工程设计(可以是整个的也可以是局部的)完成后供检查和分析设计图纸(就电子设备
来说,是对电路的设计图纸)用。
    失效模式、效应与危害度分析又是维修性设计特别是故障安全设计的基础,也是PLP(产品责任
预防)分析的代表性方法。
    70年代末期,美国发生的几起重大事故均与未周密地进行失效模式、效应与危害度分析有关 。

                            
                                   §培训内容§

一、可靠性常用的度量指标及其测量
1、常用的可靠性指标
  可靠度、不可靠度、瞬时失效率、保证寿命、平均寿命、特征寿命、中位寿命、平均修复时间、
有效度。
2、电子产品常用寿命分布类型及其指标分析
 2.1 指数分布、正态分布、对数正态分布、威布尔分布
 2.2 不同分布类型时可靠性指标的计算
3、可靠性模型
 3.1串联系统 并联系统、r/n系统、串并系统。
 3.2  用可靠性模型改进产品的案例
案例1 电源系统的改进
案例2 复杂大系统的可靠性模型选择
4、电子产品返修率、年停机时间(Downtime)与失效率、保证寿命、可靠度、MTBF、的关系。
5、客户要求的可靠性指标分解方法
  案例1 要求累积故障率的情况
  案例2 要求年维修率的指标分析
6、可靠性指标的试验测定
案例1 已知置信度和MTBF时的实验测定
案例2 已知置信度和可靠度时的实验测定
案例3 案例加速寿命实验测定法

二、可靠性预计
1、可靠性指标预计概述
 1.1可靠性预计的目的意义
 1.2可靠性预计的常用标准(GJB、MIL、Bellcore)
 1.3 常用的可靠性预计方法
2、基于国军标和美军标的可靠性预计
 2.1 可靠性预计系数的选取
 基本失效率、环境系数、质量系数、应用系数、结构系数、温度系数、复杂度系数、封装系数等。
 2.2案例 微电路可靠性预计,包括:
A.半导体单片双极及MOS数字电路;
B.半导体单片双极及MOS模拟电路;
C.半导体单片双极及MOS微处理器;
D.半导体单片双极、MOS存储器;
 2.3案例 半导体器件的可靠性预计
包括双极、场效应晶体管、二极管和光电子器件
 2.4 计数法可靠性预计
 2.5 应力分析法的可靠性预计
 2.6 案例 系统及设备可靠性预计预计举例
3、贝尔实验室(Bellcore)TR332可靠性预计
 3.1 元器件恒定失效率预计
 3.1.1 基本恒定失效率预计
 3.1.2 等效时间计算
 3.1.3 首年因子计算
 3.2 结合试验数据的修正预计法
 3.2.1 元器件已经过试验室测试
 3.2.2  单元已经过试验室测试
 3.3 结合现场数据预计法

导引内容:可靠性模型的建立与分析
可靠性模型的建立是可靠性分析的第一步,能否建立正确的可靠性模型,对于分析产品可靠性
指标,指导产品可靠性设计,开展相关试验十分重要,主要包括下列内容:
a        常用的可靠性模型
b        可靠性模型的建立
c   用可靠性模型改进产品和中标的案例

1  故障模式、影响及危害度分析 (FMEA)
 1.1     FMEA的意义和作用
 运载火箭的案例分析
 1.2      FMEA的分类(系统FMEA、设计FMEA和工艺FMEA)
 1.3      FMEA的实施步骤
 1.3.1  绘制分级功能框图
 1.3.2  失效模式频数比
 1.3.3  失效模式影响
 1.3.4  失效率
 1.3.5  失效模式危害度
 1.3.6  危害度(性)矩阵
 1.4  FMECA的标准方法1.5  报警器的FMEA分析案例
 1.6  QS 9000的FMECA方法
 1.7 分析案例
 1.8  影响FMECA工作效果的因素
2       故障树分析(FTA)技术
 2.1 概述
 2.2 故障树的基础
 2.3 FTA的实施步骤
(1) 故障树的建造;
(2)故障树的划简;
(3) 定性分析;
(4) 定量计算;
(5) 改进措施。
 2.4 压力罐控制电路的故障树分析实例
3        故障报告、分析和纠正措施系统(FRACAS)
 3.1 建立FRACAS系统
 3.2 运行FRACAS
 3.3    FRACAS的关键点分析
 3.4    双归零的现实意义
 3.5    部分工业部门实施FRACAS的经验

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    §课题二:可靠性设计保障与试验(7月22-23日 深圳,8月5-6日 上海)§
                          
                                  §培训内容§

1 可靠性设计
可靠性设计是保证产品可靠性的关键内容,产品设计必须根据产品的特点和应用环境,进行
必要的可靠性设计。常用的可靠性设计方法有如下几种,在产品开发过程中,这些方面都要
考虑到,包括借助相应的仿真工具进行分析,才能够保证设计的产品的可靠性。
 1.1 可靠性设计的思路
设计失败的案例
 1.2 某型计算机可靠性设计缺陷分析
 1.3 降额设计
 1.4 容差分析
振荡器最坏情况分析法的案例
 1.5 边缘性能设计
案例
 1.6 储备(冗余)设计
 1.7 潜在通路分析
案例1 潜在通路
案例2 潜在时间
案例3 潜在标志
案例4 潜在指示
 1.8    电子产品热设计 
 1.8.1  温度对电子设备可靠性的影响
 1.8.2  电子设备热的来源
 1.8.3  热设计的目的
 1.8.4  热设计的程序
 1.8.5  热设计中元器件布局案例
    案例
 1.8.6  热设计中元器件的安装原则
安装失误案例
 1.8.7  鼓风机的选择与安装
 1.8.8  冷却剂流道设计
 1.8.9 改善热设计的方法及案例
  案例1 密封电子设备
  案例2 机载电子设备
 1.9 防闩锁设计
 1.9.1 闩锁的来源
 1.9.2 闩锁的预防
 1.10 防呆设计
防呆设计案例
 1.11 电路结构可靠性设计
 1.12 三防设计
 1.13可维护性设计
可维护性设计案例
 1.14 软件可靠设计技巧
软件可靠设计案例
2 电子产品可靠性保障技术
 2.1 电子元器件元器件的选用
 2.1.1 元器件选用管理
 2.1.2 元器件选用技术
 2.1.3 元器件质量鉴别
 2.2 ESD防护 
 2.2.1 ESD损失案例
 2.2.2 ESD防护的实施
 2.3 可靠性管理与评审

3. 可靠性试验及其分类
4. 常用的可靠性指标
 4.1. 常用的可靠性指标
可靠度、不可靠度、瞬时失效率、保证寿命、平均寿命、特征寿命、中位寿命、平均修复时
间、有效度。
 4.2  概率与统计
①概率
②分布
③置信区间;
5. 可靠性测定试验
 5.1 点估计
 5.2 区间估计
6. 可靠性鉴定试验
 6.1 试验大纲
 6.2 试验条件
 6.3 试验样品
 6.4 一次抽样检验方案的基本原理
 6.5 产品的成功率试验方法
 6.6 序贯截尾试验方案
 6.7 案例分析
7. 可靠性增长试验
 7.1 可靠性增长的定义   
 7.2 可靠性增长的基本过程 
 7.3 常用可靠性增长模型
 7.4 可靠性增长试验的计划与计划曲线
 7.5 可靠性增长试验的跟踪与控制
 7.6 可靠性增长试验的最终评定       
8. 可靠性筛选试验
 8.1 筛选试验的意义、特点
 8.2 可靠性筛选试验的分类
 8.3 筛选强度
 8.3.1 恒定高温筛选强度
 8.3.2 温度循环的筛选强度
 8.3.3 随机振动的筛选强度
 8.4 ESS试验方法
 8.4.1 缺陷剔除试验
 8.4.2 无故障检验试验
 8.4.3 通过判据
9. 加速寿命实验
 9.1 寿命试验的分类
 9.2 寿命试验的测试点
 9.3 寿命试验的数据处理
 9.4 加速寿命试验的理论依据
 9.5 加速应力的选择
 9.6 样品数量的选择
 9.7 激活能的计算
 9.8 双应力加速实验法
10. 可靠性实验案例介绍
案例1 已知置信度和MTBF时的实验测定
案例2 已知置信度和可靠度时的实验测定
案例3 案例加速寿命实验测定法
案例4  可靠性鉴定实验
                           

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