Hello rlug, Disclaimer: sunt cat de cat newbie in linux. Am incercat sa organizez un bonding acasa intre doua compuri.
Configuratia se prezinta asa: 2 bucati Slackware 8.1 Kernel 2.4.18 2 placi Allied Telesyn cu chipuri Realtek 8139C. 2 placi ISA 10M cu chipuri Realtek 8019. Primul comp: AMD Tb 1.33G, 384Ram. Al doilea comp: MMX 166, 64Ram. Luate drivere dupa net in afara de standardul 8139too (adica ultimul 8139too si schimbat si cu rtl8139 al lui Donald Becker). Dupa ceva sfortari, am reusit sa le fac sa se vada intre ele. Am respectat how-to-ul din ifenslave (si asta luat ultimul de pe net), bondingul compilat si ca modul si direct in kernel. Probleme: Daca encapsulez conexiunile in ordinea 10M / 100M, conexiunea imi pierde pachete, 25% packet loss. Daca encapsulez conexiunile in ordinea 100M / 10M, se pierd pachetele mult mai greu (cam 1/20). Asta ar fi problema mai mica. Problema mai mare este ca viteza este de tot kkt-ul, ceva gen 800k pe amandoua. Am vazut cu ifconfig ca trimite pachete pe amandoua interfetele. Placile mergand separat merg cam cu 600-700k aia de 10M si cam 3.5-3.8M aia de 100M. Si totusi, amandoua merg cam la 800k. Any ideas? -- Best regards, Daniel mailto:[EMAIL PROTECTED] -- Pentru dezabonare, trimiteti mail la [EMAIL PROTECTED] cu subiectul 'unsubscribe rlug'. REGULI, arhive si alte informatii: http://www.lug.ro/mlist/
