SCIENCE-JOBS-DE Stellenausschreibung (vacancies)
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An der TU Dresden, Fakultaet Elektrotechnik und
Informationstechnik, sind am Institut fuer Aufbau- und
Verbindungstechnik der Elektronik im Rahmen eines oeffentlich
gefoerderten Projekts vorbehaltlich der Mittelzuweisung zum
01.12.2009 2 Stellen als
wiss. Mitarbeiter/in (E 13 TV-L)
auf der Grundlage des TzBfG zunaechst befristet bis zum
30.11.2012 zu besetzen.
Aufgaben:
I, Das Projekt hat die Entwicklung und Charakterisierung von
polymeren Werkstoffen fuer die Verwendung in Strukturen der
Aufbau- und Verbindungstechnik zum Inhalt. Ziel ist die
Entwicklung von Methoden zur Charakterisierung neuer
Polymerwerkstoffe und die Bereitstellung damit gewonnener
Materialmodelle. Wesentlicher Bestandteil der Aufgabe ist die
wiss. Begleitung des Projekts. Die Aufgabenstellung soll zur
Promotion fuehren.
II, Das Projekt hat die Entwicklung eines Aufbau- und
Verbindungskonzeptes fuer 3D-Mikrosysteme zum Inhalt. Ziel ist
die Evaluierung von Materialien und die Entwicklung von
Technologien zur Realisierung von 3D-Mikrosystemen auf
keramischer Basis. Wesentlicher Bestandteil der Aufgabe ist die
wiss. Begleitung des Projekts. Die Aufgabenstellung soll zur
Promotion fuehren.
Voraussetzungen:
I, guter wiss. HSA der/des Elektrotechnik, Chemie, Maschinenbau,
Werkstoffwissenschaft oder in einer aehnlichen Fachrichtung;
gute Kenntnisse und Faehigkeiten in der Aufbau- und
Verbindungstechnik der Elektronik sowie in der Zuverlaessigkeit
elektronischer Baugruppen gute Englischkenntnisse, hohe
Einsatzbereitschaft, Kreativitaet und Teamfaehigkeit.
Praxiserfahrung auf dem Gebiet des Packaging sowie in der
Charakterisierung organischer Werkstoffe der AVT sind von
Vorteil.
II, guter wiss. HSA der/des Elektrotechnik, Maschinenbau,
Werkstoffwissenschaft oder in einer aehnlichen Fachrichtung;
gute Kenntnisse und Faehigkeiten in der Aufbau- und
Verbindungstechnik der Elektronik, in der Dick- und
Duennschichttechnik sowie in der Zuverlaessigkeit elektronischer
Baugruppen; gute Englischkenntnisse, hohe Einsatzbereitschaft,
Kreativitaet und Teamfaehigkeit. Praxiserfahrung auf dem Gebiet
des Packaging sowie in der Anwendung von Siebdruckprozessen und
Drahtbondtechniken sind von Vorteil.
Bewerber/innen duerfen fuer beide Stellen gemaess den
Foerderrichtlinien zum 23.05.2009 nicht aelter als 35 Jahre sein
und Ihr Studium nicht laenger als 1 Jahr abgeschlossen haben.
Rueckfragen unter Tel.: 0351 463-36345.
Frauen sind ausdruecklich zur Bewerbung aufgefordert. Selbiges
gilt auch fuer behinderte Menschen.
Ihre Bewerbung mit den ueblichen Unterlagen (Lebenslauf,
Zeugnisse, Referenzen usw.) richten Sie bitte bis zum 10.11.2009
(es gilt der Poststempel der ZPS der TU Dresden) an: TU Dresden,
Fakultaet Elektrotechnik und Informationstechnik, Institut fuer
Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik, Herrn Prof. Dr.-
Ing. habil. Klaus-Juergen Wolter, 01062 Dresden bzw. an
nachwuchsforschergru...@avt.et.tu-dresden.de (Achtung: z.Zt.
kein Zugang fuer elektronisch signierte sowie verschluesselte
elektronische Dokumente).
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Von:
Prof. Dr.-Ing. habil. Klaus-Juergen Wolter
nachwuchsforschergru...@avt.et.tu-dresden.de
TU Dresden, Fak. Elektrotechnik und Informationstechnik, Inst. Aufbau- u.
Verbindungstechnik der Elektronik
Dresden
Ansprechpartner: Prof. Dr.-Ing. habil. Klaus-Juergen Wolter
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