Nem kötekedés képen, de nem árt tudni, hogy

Ezt a "megoldást" általában BGA tokozású chipek forrasztási gondjaira alkalmazzák.


Szépen hangzik, hogy megolvasztja a kötőanyagot a chip és a nyák között, DE

- Milyen kötőanyagot olvaszt meg? Azt, ami hidegforrasz miatt engedett el. Anyagában sz*r. (Akkor jöttek be ezek a problémák, mikor elkezdték az ólommentes forrasztgatást a gyártók és még az elején volt a technológia)

- Ezt újramelegítve kb. ugyan oda jutunk hosszútávon, mintha nem csináltunk volna semmit, annyi különbséggel, hogy a többi alkatrész is kapja a hőt rendesen...

Ha valaki javíttatni akarja a BGA-s lapot mindenképpen érdemes teljes reball / rework mellett szakosodott műhelyben megtenni. Ilyenkor a kötőanyag is cserélődik és nem a teljes lapot melegítik, hanem csak a chip-et.

--

Csináltam egyszer kb 7 éve ilyet egy Asus laptop-al. A chip köré készítettem "hőpajzsot" (alumínium lapból kivágva a chip helyét, az alu két oldalát kerámiafestékkel lefújva, a pajzsot rögzítve. Infrás hőmérővel monitorozva, digitálisan szabályozható Bosch hőlégfúvóval melegítve, stb. Ráment egy komplett nap előkészületekkel, szereléssel. A notebook működőképes lett és üzemelt is kb 1 hónapig, aztán kuka.

Tapasztalataim alapján vagy szakszerűen javíttatni kell vagy kidobni az ilyen hardvert. Ártól függően mérlegelve.

(Ha volt barátnőm nem vigyorok olyan szépen neki sem álltam volna az egész műveletnek...)


2016. 11. 28. 17:28 keltezéssel, Bakos Gabor írta:
https://pcforum.hu/hirek/15914/het-percnyi-tuzhelyben-sutessel-javithato-az-elromlott-mac
https://prohardver.hu/tema/re_meghalt_a_vga-d_susd_meg/friss.html

--
Best regards,
Zsolt Meszaros
IT-Sysadmin

_______________________________________________
Techinfo mailing list
Techinfo@lista.sulinet.hu
Fel- és leiratkozás: http://lista.sulinet.hu/mailman/listinfo/techinfo
Illemtan: http://www.szag.hu/illemtan.html
Ügyfélszolgálat FAQ: http://sulinet.niif.hu/

válasz