Nem kötekedés képen, de nem árt tudni, hogy
Ezt a "megoldást" általában BGA tokozású chipek forrasztási gondjaira
alkalmazzák.
Szépen hangzik, hogy megolvasztja a kötőanyagot a chip és a nyák között, DE
- Milyen kötőanyagot olvaszt meg? Azt, ami hidegforrasz miatt engedett
el. Anyagában sz*r. (Akkor jöttek be ezek a problémák, mikor elkezdték
az ólommentes forrasztgatást a gyártók és még az elején volt a technológia)
- Ezt újramelegítve kb. ugyan oda jutunk hosszútávon, mintha nem
csináltunk volna semmit, annyi különbséggel, hogy a többi alkatrész is
kapja a hőt rendesen...
Ha valaki javíttatni akarja a BGA-s lapot mindenképpen érdemes teljes
reball / rework mellett szakosodott műhelyben megtenni. Ilyenkor a
kötőanyag is cserélődik és nem a teljes lapot melegítik, hanem csak a
chip-et.
--
Csináltam egyszer kb 7 éve ilyet egy Asus laptop-al. A chip köré
készítettem "hőpajzsot" (alumínium lapból kivágva a chip helyét, az alu
két oldalát kerámiafestékkel lefújva, a pajzsot rögzítve. Infrás
hőmérővel monitorozva, digitálisan szabályozható Bosch hőlégfúvóval
melegítve, stb. Ráment egy komplett nap előkészületekkel, szereléssel. A
notebook működőképes lett és üzemelt is kb 1 hónapig, aztán kuka.
Tapasztalataim alapján vagy szakszerűen javíttatni kell vagy kidobni az
ilyen hardvert. Ártól függően mérlegelve.
(Ha volt barátnőm nem vigyorok olyan szépen neki sem álltam volna az
egész műveletnek...)
2016. 11. 28. 17:28 keltezéssel, Bakos Gabor írta:
https://pcforum.hu/hirek/15914/het-percnyi-tuzhelyben-sutessel-javithato-az-elromlott-mac
https://prohardver.hu/tema/re_meghalt_a_vga-d_susd_meg/friss.html
--
Best regards,
Zsolt Meszaros
IT-Sysadmin
_______________________________________________
Techinfo mailing list
[email protected]
Fel- és leiratkozás: http://lista.sulinet.hu/mailman/listinfo/techinfo
Illemtan: http://www.szag.hu/illemtan.html
Ügyfélszolgálat FAQ: http://sulinet.niif.hu/
